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2022年《電子產品可靠性與環(huán)境試驗》雜志增刊征文通知

2022-02-21
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隨著工業(yè)和信息化科技與產品的迅速發(fā)展，質量與可靠性的科學技術滲透到工業(yè)和信息化的各個領域，質量與可靠性和環(huán)境適應性問題也越來越受到廣泛的關注。為了擴大質量與可靠性和環(huán)境適應性技術的應用范疇，推動科技工作的不斷創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展，起到總結、提高、借鑒和促進的作用，并解決文稿積壓過多、文章發(fā)表周期過長的問題，由工業(yè)和信息化部主管、工業(yè)和信息化部電子第五研究所主辦的國內外公開發(fā)行、質量與可靠性和環(huán)境適應性領域中具有權威性、影響力的專業(yè)科技期刊——《電子產品可靠性與環(huán)境試驗》雜志決定以增刊的形式，預定在2022年6月底、2022年9月各出版一期增刊。本刊是科研單位、大專院校等高、中級職稱論文資格認定認可期刊。

歡迎專家、學者、工程技術人員積極撰寫論文，踴躍投稿，6月增刊征文截止時間為2022年4月30日，9月增刊征文截止時間為2022年7月20日。請作者提交未公開發(fā)表過的論文電子版，論文字數(shù)不超過6000字。稿件的具體要求請參見本刊“投稿須知”。

《電子產品可靠性與環(huán)境試驗》編輯部

2022年2月21日

聯(lián)系人：肖虹谷湘瓊

聯(lián)系方式： 020-87237043 [email protected]

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