中國電子學(xué)會可靠性分會 第二十七屆全國可靠性物理年會 (National Reliability Physics Symposium, NRPS’2025) 征文通知
工信部電子五所增城總部新區(qū)20#科研試驗樓建設(shè)項目調(diào)試時間公示
工信部電子五所增城總部新區(qū)20#科研試驗樓建設(shè)項目竣工時間公示
工業(yè)和信息化部電子第五研究所關(guān)于電子元器件等級評估報告作廢的聲明
工業(yè)和信息化部電子第五研究所關(guān)于電子元器件等級評估報告作廢的聲明
各有關(guān)單位:
為深入貫徹《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》,滿足我國對新型關(guān)鍵電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)化配套需求,助力電子材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化,經(jīng)研究決定,現(xiàn)開展中國材料與試驗團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(以下簡稱:CSTM)電子材料標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域委員會(以下簡稱:CSTM/FC51)2024年第二次標(biāo)準(zhǔn)項目征集工作。現(xiàn)將有關(guān)事項通知如下:
一、標(biāo)準(zhǔn)項目提案征集范圍
(一)電子材料包含且不限于電子元器件材料、集成電路材料、印制電路板材料、化合物半導(dǎo)體材料、電子化學(xué)品材料、組裝互連材料、新型顯示材料、電子功能陶瓷、電子漿料、磁性材料、超材料、超導(dǎo)材料等,面向相關(guān)材料的性能指標(biāo)、試驗方法、質(zhì)量管理等的標(biāo)準(zhǔn)項目。
(二)符合電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,尚無國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布或計劃的標(biāo)準(zhǔn)項目,其中CSTM/FC51已開展的標(biāo)準(zhǔn)項目清單詳見附件1。
(三)參照國內(nèi)外現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合我國行業(yè)發(fā)展的迫切需求,填補(bǔ)行業(yè)空白、引領(lǐng)推動行業(yè)發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)項目。
(四)符合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展需求,具有較好社會效益、經(jīng)濟(jì)效益的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方法的標(biāo)準(zhǔn)項目。
二、標(biāo)準(zhǔn)項目成熟度要求
所申請標(biāo)準(zhǔn)項目應(yīng)以已完成相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)調(diào)研、項目創(chuàng)新性及可行性分析,滿足標(biāo)準(zhǔn)立項相關(guān)要求。
三、標(biāo)準(zhǔn)項目提案征集方式
(一)標(biāo)準(zhǔn)制修訂項目提案實行公開征集制度,本輪集中征集截至2024年9月30日,逾期將順延至下一征集批次。
(二)標(biāo)準(zhǔn)征集項目面向電子材料相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)管理和修訂單位、材料研究機(jī)構(gòu)、高等院校、測試評價機(jī)構(gòu)、材料生產(chǎn)單位,材料使用單位,融合產(chǎn)業(yè)鏈上下游,促進(jìn)產(chǎn)、學(xué)、研綜合發(fā)展。
四、標(biāo)準(zhǔn)項目提案申報要求
1*、填寫標(biāo)準(zhǔn)化需求調(diào)研表(見附件2)
2*、填寫《中國材料與試驗團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制修訂項目建議書》(見附件3)
3、編制標(biāo)準(zhǔn)草案(如形成標(biāo)準(zhǔn)草案,標(biāo)準(zhǔn)模板可參考CSTM官網(wǎng):http://www.cstm.com.cn/channel/details/home)
4、對于可立項項目,由提案者將標(biāo)準(zhǔn)化調(diào)研表及標(biāo)準(zhǔn)項目申報資料報送至CSTM電子材料標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域委員會及各技術(shù)委員會秘書處。
注:*為必填項
五、領(lǐng)域及各技術(shù)委員會聯(lián)系方式
(1)CSTM/FC51電子材料標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域委員會:
聯(lián)系人:孫朝寧
聯(lián)系方式:13223155870
電子郵箱: sun92307@163.com
(2)CSTM/FC51/TC01覆銅板材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會:
聯(lián)系人:劉申興
聯(lián)系方式:15812862564
電子郵箱: liusx@syst.com.cn
(3)CSTM/FC51/TC02 集成電路材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會:
聯(lián)系人:王大方
聯(lián)系方式:13811525241
電子郵箱: [email protected]
(4)CSTM/FC51/TC03 電子組裝材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會:
聯(lián)系人:張瑩潔
聯(lián)系方式:18620760206
電子郵箱: [email protected]
(5)CSTM/FC51/TC04 電子電路用化學(xué)品標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會:
聯(lián)系人:賴少媚
聯(lián)系方式:13560363065
電子郵箱: [email protected]
附件:
1、 標(biāo)準(zhǔn)化需求調(diào)研表.docx
2、 中國材料與試驗團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制修訂項目建議書.docx
附件
CSTM/FC51已開展標(biāo)準(zhǔn)項目清單
序號 | 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布/立項編號 | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 歸口標(biāo)委會 | 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) |
1. | T/CSTM 00907-2022 | 高頻基板材料試驗方法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
2. | T/CSTM 00908-2022 | 高速印制板用阻焊油墨試驗方法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
3. | T/CSTM 00909-2023 | 介質(zhì)基板1MHz~1.5GHz頻率范圍內(nèi)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測試方法 平行板電容法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
4. | T/CSTM 00909-2022 | 高頻介質(zhì)基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測試方法 帶狀線測試法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
5. | T/CSTM 00919-2023 | 熱界面材料接觸熱阻 光熱輻射法 | CSTM/FC51/TC03 | 發(fā)布 |
6. | T/CSTM 00920-2023 | 印制電路板組件用敷形涂覆材料 | CSTM/FC51/TC03 | 發(fā)布 |
7. | T/CSTM 00921-2023 | 微波組件用焊錫膏性能測試及應(yīng)用驗證方法 | CSTM/FC51/TC03 | 發(fā)布 |
8. | T/CSTM 00938-2023 | 導(dǎo)熱絕緣墊片 | CSTM/FC51/TC03 | 發(fā)布 |
9. | T/CSTM 00990-2023 | 毫米波頻段介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測試方法——準(zhǔn)光腔法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
10. | T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂鍍層測試方法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
11. | T/CSTM 00984-2023 | 天線用液晶聚合物/改性聚酰亞胺(LCP/MPI)材料試驗方法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
12. | T/CSTM 00985-2023 | 低損耗介質(zhì)板的復(fù)介電常數(shù)測試 分離式圓柱諧振腔法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
13. | T/CSTM 00986-2023 | 高頻介質(zhì)基板的復(fù)介電常數(shù)測試 平衡型圓盤諧振器法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
14. | T/CSTM 00989-2023 | 微波參數(shù)在高溫、低溫、溫度循環(huán)、濕度載荷下的測試方法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
15. | T/CSTM 00988-2023 | 射頻電路用低損耗陶瓷基板試驗方法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
16. | T/CSTM 00993-2023 | 通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
17. | T/CSTM 01024-2023 | 導(dǎo)電陽極絲熱成像輔助失效定位分析方法 | CSTM/FC51/TC01 | 發(fā)布 |
18. | T/CSTM 00987—2023 | 通信用關(guān)鍵材料可靠性試驗設(shè)計方法 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
19. | / | 集成電路材料產(chǎn)品分類 | CSTM/FC51/TC02 | 審評 |
20. | / | 集成電路材料產(chǎn)品成熟度等級劃分及定義 | CSTM/FC51/TC02 | 審評 |
21. | CSTM/T 00987-2022 | 通信用關(guān)鍵材料可靠性試驗設(shè)計指南 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
22. | CSTM LX 5100 00918-2022 | 特高壓換流變閥側(cè)套管用主絕緣材料離子 | CSTM/FC51 | 報批 |
23. | CSTM/T 00922-2024 | 電力變壓器用電工鋼帶(片)晶粒取向性測定 電子背散射衍射(EBSD 法) | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
24. | CSTM LX 5100 00923-2022 | 天然酯絕緣油水分含量的測定 | CSTM/FC51 | 報批 |
25. | CSTM/T 00924-2024 | 石墨烯改性輸電導(dǎo)線中石墨烯的鑒別 | CSTM/FC51 | 發(fā)布 |
26. | CSTM/T 01160-2024 | 玻璃蒙砂粉 | CSTM/FC51/TC03 | 發(fā)布 |
27. | CSTM LX 5100 01285—2023 | 柔性有機(jī)發(fā)光二極管顯示基板用聚酰亞胺 | CSTM/FC51 | 立項 |
28. | CSTM LX 5103 01363—2023 | 單組分導(dǎo)熱凝膠 | CSTM/FC51/TC03/SC02 | 立項 |
29. | CSTM LX 5103 01362—2023 | 印制電路板焊后溶劑清洗劑清洗力的測試方法 差重法 | CSTM/FC51/TC03 | 立項 |
30. | CSTM LX 5103 01360—2023 | 聚氨酯類敷形涂覆材料除膠劑除膠能力的測試方法 差重法 | CSTM/FC51/TC03 | 立項 |
31. | CSTM LX 5103 01361—2023 | 汽車電氣電子用灌封材料規(guī)范 | CSTM/FC51/TC03 | 立項 |
32. | CSTM LX 5100 01411—2023 | 片式電阻器用賤金屬導(dǎo)電漿料規(guī)范 | CSTM/FC51 | 立項 |
33. | CSTM LX 5103 01451—2024 | 浸沒式冷卻液與IT設(shè)備兼容性測試評價規(guī)范 | CSTM/FC51/TC03 | 立項 |
34. | CSTM LX 5103 01527—2024 | 各項異性導(dǎo)電膠膜導(dǎo)通電阻和絕緣電阻測試方法 | CSTM/FC51/TC03 | 立項 |
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