中國電子學(xué)會可靠性分會 第二十七屆全國可靠性物理年會 (National Reliability Physics Symposium, NRPS’2025) 征文通知
工信部電子五所增城總部新區(qū)20#科研試驗樓建設(shè)項目調(diào)試時間公示
工信部電子五所增城總部新區(qū)20#科研試驗樓建設(shè)項目竣工時間公示
工業(yè)和信息化部電子第五研究所關(guān)于電子元器件等級評估報告作廢的聲明
工業(yè)和信息化部電子第五研究所關(guān)于電子元器件等級評估報告作廢的聲明
根據(jù)工業(yè)和信息化部電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制訂計劃安排，《電子封裝用導(dǎo)熱絕緣墊片規(guī)范》（項目計劃編號：2024-0896T-SJ）《微波組件用焊錫膏性能測試及應(yīng)用驗證方法》（項目計劃編號：2024-0897T-SJ）等2項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會封裝分技術(shù)委員會（SAC/TC203/SC3）組織執(zhí)行，由工業(yè)和信息化部電子第五研究所牽頭起草。
經(jīng)過前期調(diào)研、資料收集、標(biāo)準(zhǔn)起草、討論等工作，目前標(biāo)準(zhǔn)編制組已完成上述標(biāo)準(zhǔn)的征求意見稿和編制說明（詳見附件1），請各單位組織有關(guān)人員認(rèn)真研究，并將意見（填寫附件2“意見反饋表”）于2025 年1 月20 日前發(fā)送至標(biāo)準(zhǔn)編制組，同時抄送標(biāo)委會秘書處。
項目牽頭單位聯(lián)系方式
聯(lián)系人：張瑩潔
電話：18620760206
秘書處聯(lián)系方式
聯(lián)系人：趙俊莎
電話：010-64102276
附件：
附件1：《電子封裝用導(dǎo)熱絕緣墊片規(guī)范》等2項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿及標(biāo)準(zhǔn)說明.zip
附件3-設(shè)材標(biāo)〔2024〕6-關(guān)于《電子封裝用導(dǎo)熱絕緣墊片規(guī)范》等2項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（征求意見稿）征求意見的通知.pdf
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