近期，根據(jù)《第六屆廣東專利獎(jiǎng)評(píng)選結(jié)果公示》公告，我所林曉玲團(tuán)隊(duì)的發(fā)明專利“倒裝芯片檢測(cè)樣品的制備方法”獲得了廣東省專利優(yōu)秀獎(jiǎng)，此次為我所首次獲得專利獎(jiǎng)。

“倒裝芯片檢測(cè)樣品的制備方法”創(chuàng)新性的提出了倒裝芯片背面精確減薄法，將初始約1毫米厚的芯片減薄到小于100微米，精度正負(fù)2個(gè)微米，并保證減薄前后芯片電性能不變。該技術(shù)與地面抗輻射能力評(píng)估試驗(yàn)相結(jié)合，成功解決了國(guó)內(nèi)宇航級(jí)集成電路抗單粒子評(píng)估試驗(yàn)難題，為“嫦娥”和“玉兔”可靠運(yùn)行做出了關(guān)鍵技術(shù)支撐。與缺陷定位技術(shù)相結(jié)合，高效地完成失效分析；與背面電路修改相結(jié)合，為設(shè)計(jì)驗(yàn)證提供手段。該技術(shù)在航天五院、國(guó)防科大、復(fù)旦微、西安微電子研究所等單位中得到了廣泛應(yīng)用，也得到了他們非常高的認(rèn)可度和滿意度。還為加拿大薩省大學(xué)、美國(guó)思科公司解決了他們樣品的芯片減薄問題，每年為單位產(chǎn)生過百萬的經(jīng)濟(jì)收入。