近日，我所參與協(xié)辦的第二十二屆電子封裝技術國際會議（The 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2021）在線上成功舉辦。本次會議由中國科學院微電子所和廈門大學共同主辦，我所重點實驗室參與協(xié)辦，會議邀請了電子封裝技術領域10余位IEEE Fellow，吸引了來自近20個國家和地區(qū)的高校、研究機構、電子封裝產業(yè)相關廠商參加，在線與會人數超過3000人次。

本次會議，我所技術人員以各種形式深度參與，恩云飛總工受邀為可靠性分會場的共同主席，重點實驗室周斌研究員受邀在分會場做了“功率器件納米銀燒結互連可靠性”的主旨報告，報告吸引了線上專家的廣泛關注；先進封裝與微系統(tǒng)可靠性團隊陳思博士參與主持可靠性分會場，付志偉以論文作者身份和口頭報告形式，在分會場分享了先進的熱反射率分析技術最新研究進展，其他成員通過海報方式，分別展示了各自在封裝可靠性方面的研究成果。通過此次深度參與國際學術會議的主辦和交流，進一步提升了我所在封裝行業(yè)內外的知名度和影響力。 

此外，陳思博士指導的論文《Design and verification of TDDB test structure for TSV》被評為最佳論文獎（Outstanding Paper Award）。該論文聚焦先進TSV結構的TDDB失效這一新的研究熱點，創(chuàng)新性開展了單盲孔和雙盲孔2種TSV結構的TDDB失效模式與機理相關性研究，提出了基于可靠性提升的TSV結構設計準則，為TSV界面電失效可靠性問題研究提供設計指導。 

電子封裝技術國際會議（ICEPT）自1994年創(chuàng)辦以來，已發(fā)展成為國際上電子封裝領域四大品牌會議（即美國ECTC、歐洲ESTC、新加坡EPTC和中國ICEPT）之一，是業(yè)內專家學者和工程技術人員公認的交流電子封裝相關技術的重要平臺。