近日，由中國科學院微電子所，大連理工大學主辦，我所重點實驗室協(xié)辦的第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議（The 23nd International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2022）在大連成功舉辦。本次會議為期3天，涵蓋先進封裝前沿的研究、技術(shù)和應用解決方案等主題，共吸引來自政府、國內(nèi)外高校、研究機構(gòu)、電子封裝制造廠商在內(nèi)的超500名專業(yè)人士出席，超4500名在線觀眾觀看分享。

我所重點實驗室周斌研究員作為組委會共同主席受邀參加會議，并在大會中做“先進封裝可靠性及熱分析技術(shù)”課程培訓，課程聚焦先進封裝的熱分析需求，結(jié)合典型的應用案例，重點介紹了主要的熱分析技術(shù)、熱分析標準和熱設(shè)計技術(shù)等內(nèi)容，課程受到了線上線下專家的廣泛關(guān)注和認可。

此外，重點實驗室先進封裝與微系統(tǒng)可靠性團隊楊曉鋒博士受邀為可靠性分會場的共同主席，由其指導的論文《Study of Anti-Sulfuration Methods for Thick Film Chip Resistors》被評為最佳海報獎（Outstanding Poster Award），該論文創(chuàng)新性的采用不同銀鈀成分作為電阻器內(nèi)電極，有效地提升了電阻器的抗硫化能力。

通過此次深度參與國際學術(shù)會議的主辦和交流，重點實驗室封裝團隊相關(guān)技術(shù)人員和大連理工大學、武漢大學、長電科技、通富微電、廈門云天等國內(nèi)學術(shù)界和工業(yè)界封裝領(lǐng)域主要單位建立了良好的合作交流關(guān)系，進一步提升了我所在封裝行業(yè)內(nèi)外的知名度和影響力。