2023年4月18日，由我所牽頭承擔的2022年工信部高質(zhì)量發(fā)展項目 “基于嵌入式芯片的測試軟件”啟動會在廣州召開，項目聯(lián)合體單位技術(shù)代表和財務代表參會。

會議伊始，重點實驗室主任助理趙振博對與會人員表示熱烈歡迎，并對項目實施方案進行了整體部署。科技處艾晶項目主管對項目管理提出針對性建議。重點實驗室周振威博士報告了項目建設方案及進展情況，何世烈博士對項目管理辦法進行宣貫。會上，各參加單位對項目建設方案進行了充分討論與交流。與會代表一致表示，按照建設方案，加快進度，高質(zhì)量完成各項任務。

本項目圍繞5G基站、網(wǎng)絡架構(gòu)設備和輕量級應用終端等關(guān)鍵器件的板載測試與診斷需求，有望突破電子產(chǎn)品多物理場仿真、可靠性預計、信號完整性分析等多項關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)5G產(chǎn)業(yè)鏈設備板載器件測試與診斷輔助設計工業(yè)軟件，形成工業(yè)軟件協(xié)同攻關(guān)合作范例，提升國產(chǎn)器件使用可靠性和易用性，助力我國數(shù)字經(jīng)濟和實體經(jīng)濟融合發(fā)展。