9月4日，在2023年中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上舉行我所、中國(guó)汽車工程研究院股份有限公司、重慶長(zhǎng)安汽車股份有限公司三方聯(lián)合建立集成電路測(cè)評(píng)創(chuàng)新中心（重慶）（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)新中心”）合作備忘錄簽訂儀式。我所副總工程師楊林、中國(guó)汽研副總經(jīng)理王紅鋼、長(zhǎng)安汽車副總裁張曉宇出席并簽訂備忘錄。

該創(chuàng)新中心擬構(gòu)建國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)集成電路第三方創(chuàng)新應(yīng)用平臺(tái)，聚焦智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車領(lǐng)域，開(kāi)展汽車芯片創(chuàng)新應(yīng)用、產(chǎn)品檢測(cè)認(rèn)證、質(zhì)量可靠性提升及人才培養(yǎng)等工作，推動(dòng)集成電路產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。后續(xù)三方擬發(fā)起車規(guī)級(jí)集成電路測(cè)評(píng)聯(lián)盟，引入集成電路企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)等社會(huì)資源，實(shí)現(xiàn)更大范圍的測(cè)試資源統(tǒng)籌。

該創(chuàng)新中心將實(shí)現(xiàn)三方資源互補(bǔ)，助力重慶市打造智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚高地，促進(jìn)國(guó)際合作及認(rèn)可，服務(wù)支撐汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平提升。