4月10日下午，中國電子學(xué)會可靠性分會成功在線舉辦主題為“質(zhì)造未來：可靠性提升與制造業(yè)競爭力重塑”2024年會員日技術(shù)交流活動。可靠性分會主任委員、所副所長王蘊輝出席并致辭，會議由可靠性分會秘書長、所技術(shù)推廣處處長彭文忠主持，可靠性分會會員、科研院所、企業(yè)等技術(shù)人員參與活動。

王蘊輝在致辭中表示，質(zhì)量可靠性是制造業(yè)競爭力的源泉，通過本次活動以推動形成一種質(zhì)量為先的競爭導(dǎo)向和價值導(dǎo)向，為進(jìn)一步增強(qiáng)中國品牌質(zhì)量優(yōu)勢、推動形成高質(zhì)量發(fā)展的經(jīng)濟(jì)新優(yōu)勢營造良好氛圍。

活動中，國家通用電子元器件及產(chǎn)品質(zhì)量檢驗檢測中心張曉明總監(jiān)作了題為《可靠性成熟度提升實踐》的專題報告，詳細(xì)介紹了我所可靠性成熟度模型研究及典型案例，深入淺出地闡述了企業(yè)全面提升產(chǎn)品的可靠性水平的有效實施路徑；賽寶認(rèn)證中心李旭波主任聚焦《制造業(yè)企業(yè)質(zhì)量管理能力評估規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)做了規(guī)范解讀和實踐經(jīng)驗分享，強(qiáng)調(diào)全面評估企業(yè)質(zhì)量管理能力的重要性，鼓勵企業(yè)持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新；電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國家級重點實驗室周斌研究員圍繞基于失效物理的先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)，闡述了先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢、失效模式及機(jī)理，總結(jié)了封裝可靠性仿真評價方法，并提出解決工程問題能力的有效途徑。

本次會員日活動旨在增強(qiáng)會員歸屬感、獲得感和認(rèn)同感，為社會各界搭建專業(yè)交流平臺，解讀標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范文件、分享實踐經(jīng)驗、探討前沿科技趨勢，為制造業(yè)質(zhì)量可靠性提升提供新的思路和啟示，助力“中國制造”向卓越質(zhì)量邁進(jìn)。

中國電子學(xué)會可靠性分會當(dāng)前的支撐單位是工信部電子五所，其主要任務(wù)是開展國內(nèi)外可靠性學(xué)術(shù)交流、技術(shù)培訓(xùn)，推廣可靠性技術(shù)應(yīng)用，組織編輯可靠性科技書刊，開展可靠性技術(shù)咨詢，組織收集可靠性學(xué)科發(fā)展專家報告，向中國電子學(xué)會推薦電子信息科技成果及優(yōu)秀電子信息科技工作者等。今年分會將啟動委員會的換屆工作，歡迎社會各界技術(shù)專家推薦分會新一屆委員會委員候選人，詳情見：http://www.hyscjt.com/contents/299/19053.html。