功率半導(dǎo)體器件在國內(nèi)又常稱為電力電子器件或電力半導(dǎo)體器件，而隨著以功率MOS器件為代表的新型功率半導(dǎo)體器件的迅速發(fā)展，目前以計算機、通信、消費類產(chǎn)品和汽車電子為代表的4C市場占據(jù)了三分之二以上的功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場，功率管理集成電路，也稱為電源管理IC成為目前功率半導(dǎo)體器件的熱點與快速發(fā)展領(lǐng)域。
 

功率半導(dǎo)體器件可定義為進行功率處理的半導(dǎo)體器件。典型的功率處理功能包括變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導(dǎo)體器件包括功率（分立）器件和功率集成電路。
 

功率集成電路（PIC）是指將高壓功率器件與信號處理系統(tǒng)及外圍接口電路、保護電路、檢測診斷電路等集成在同芯片的集成電路。隨著PIC的不斷發(fā)展，以往智能功率集成電路（SPIC）和高壓集成電路（HVIC）的分類在工作電壓和器件結(jié)構(gòu)上（垂直或橫向）都難以嚴格區(qū)分，已習(xí)慣將它們統(tǒng)稱為智能功率集成電路。廣義而言，SPIC是控制電路與功率負載間的接口電路，其最簡單的電路包括電平轉(zhuǎn)移和驅(qū)動電路。它的作用是將微處理器的邏輯信號電平轉(zhuǎn)換成足以驅(qū)動負載的電壓和電流電平。目前，SPIC的三個基本功能是功率控制、傳感/保護和接口。要將高壓功率器件和低壓控制電路單片集成，隔離技術(shù)是基礎(chǔ)，高低壓兼容工藝是關(guān)鍵，可集成的功率器件是核心。
 

隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，SPIC已成為功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域最大的分支，滲透到國民經(jīng)濟和國防建設(shè)的各個領(lǐng)域。SPIC總的發(fā)展趨勢是工作頻率更高、功率更大、速度更快和功能更全，并最終向單片系統(tǒng)集成發(fā)展。目前SPIC的主要研究內(nèi)容是針對包括多個大功率器件的單片SPIC的研究；能在高溫下工作并具有較好堅固性的SPIC的研究；開發(fā)高成品率、低成本工藝的研究；大電流高速MOS控制并有自保護功能的橫向功率器件的研究等。SPIC在實現(xiàn)功率電子裝置的小型化、智能化、節(jié)能化的領(lǐng)域內(nèi)將會大有作為。

                                                   元器件檢測中心

                                                     2011-11-23