8月7日至9日，由Dell主辦、我所承辦的第二屆DELL-賽寶技術(shù)專題研討會(huì)之電子組裝工藝制程與故障控制專題研討會(huì)在我所召開(kāi)。本次研討會(huì)主要面向DELL供應(yīng)商質(zhì)量管理團(tuán)隊(duì)以及其ODM廠商高級(jí)質(zhì)量管理人員，旨在提升Dell產(chǎn)品的質(zhì)量管理水平和效率。共有來(lái)自AMD、愛(ài)立信、富士康、偉創(chuàng)力、緯創(chuàng)資通、臺(tái)達(dá)、光寶等近30家電子制造行業(yè)的知名企業(yè)的80余人參加。

此次研討會(huì)由我所可靠性研究分析中心主任羅道軍研究員、桂林電子科技大學(xué)潘開(kāi)林教授、我所可靠性研究分析中心副主任賀光輝分別主講。主題圍繞電子組裝工藝可靠性技術(shù)、波峰焊/回流焊焊接原理、印制板組件及其分析技術(shù)經(jīng)典案例、電子工藝材料的評(píng)測(cè)與選用技術(shù)，以及POP結(jié)構(gòu)、工藝及可靠性技術(shù)，其中還有許多精彩的實(shí)際工作案例的分享。

交流互動(dòng)環(huán)節(jié)，參會(huì)代表就自身所遇到的具體問(wèn)題與講師進(jìn)行了熱烈的交流，現(xiàn)場(chǎng)還有來(lái)自多家企業(yè)的同行分享了所面臨的難題及解決方法。本次研討會(huì)內(nèi)容豐富、選題實(shí)際，參會(huì)代表紛紛表示，講師講解非常仔細(xì)，易懂、易接受，大家獲益匪淺，交流效果很好希望以后華東、華北舉辦類似交流活動(dòng)。會(huì)議取得了圓滿成功！

（分析中心）