11月12日，由Mentor Graphics公司、北京海基科技發(fā)展有限責(zé)任公司、上海坤道信息技術(shù)有限公司聯(lián)合舉辦的“2014年中國(guó)區(qū)熱設(shè)計(jì)研討會(huì)”在上海召開。會(huì)議吸引了包括中電58所、中航614所、工信部電子四院、北方雷達(dá)電子科技集團(tuán)公司以及船舶、汽車、電力等行業(yè)近150人參加。與會(huì)人員圍繞功率電子元器件、整機(jī)等熱設(shè)計(jì)、熱測(cè)試、熱分析技術(shù)問題和熱管理解決方案進(jìn)行了熱烈交流和討論。會(huì)上，Mentor Graphics公司發(fā)布了針對(duì)IGBT的1500A大功率循環(huán)熱測(cè)試平臺(tái)以及散熱解決方案。

我所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室科研人員周斌、李汝冠作了“基于電學(xué)法的熱測(cè)試應(yīng)用技術(shù)”主題報(bào)告。報(bào)告從電學(xué)法熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、熱測(cè)試影響因素、熱測(cè)試應(yīng)用等幾大方面系統(tǒng)介紹了重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室近年來(lái)在熱分析方面的技術(shù)成果，報(bào)告獲得了與會(huì)者的普遍好評(píng)，特別是報(bào)告中采用結(jié)構(gòu)函數(shù)分析方法進(jìn)行的功率器件封裝缺陷診斷和間歇壽命試驗(yàn)后的封裝界面退化分析等應(yīng)用研究案例，引起了與會(huì)人員的極大興趣，會(huì)后部分來(lái)自LED、IGBT、微波器件等研制單位的代表紛紛主動(dòng)過來(lái)交流和咨詢，表達(dá)進(jìn)一步技術(shù)探討和合作的意向，基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的內(nèi)熱阻分析方法在國(guó)內(nèi)的成功應(yīng)用和推廣將打破人們對(duì)傳統(tǒng)熱阻的理解，為元器件封裝質(zhì)量無(wú)損快速篩選和封裝可靠性評(píng)價(jià)提供新的技術(shù)手段。（周斌供稿）

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