2015年10月，由我所羅道軍、賀光輝、鄒雅冰等專家編寫的專著《電子組裝工藝可靠性技術(shù)與案例研究》正式發(fā)售。本書集上述專家及同事二十多年經(jīng)驗，匯集電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性一線案例及其解決方案，是我所在可靠性領(lǐng)域的又一力作。

本書作者羅道軍研究員20世紀(jì)90年代初期進(jìn)入電子組裝技術(shù)領(lǐng)域，從相關(guān)材料的檢測技術(shù)到產(chǎn)品的研發(fā)開發(fā)、工藝研究咨詢、可靠性試驗、分析和改進(jìn)等，幾乎涉獵整個電子組裝技術(shù)領(lǐng)域；同時還參與了國內(nèi)外有關(guān)電子綠色環(huán)保法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。本書匯聚了作者及其團(tuán)隊在電子組裝技術(shù)與可靠性方面的實際經(jīng)驗與技術(shù)的積累，與傳統(tǒng)類似技術(shù)專著不同的是，本書主要是通過介紹工藝可靠性基礎(chǔ)知識結(jié)合大量的實際案例方式來呈現(xiàn)這些成果和經(jīng)驗積累，內(nèi)容包括環(huán)保、材料、元器件與PCB、可靠性試驗技術(shù)、失效分析技術(shù)、工藝改進(jìn)、失效案例研究等，其中的案例都是眾多企業(yè)實際碰到的問題的研究和解決方法。   

本書將為從事電子組裝技術(shù)領(lǐng)域工作的相關(guān)技術(shù)人員提供參考和借鑒，還可為從事電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性研究、從事新型電子產(chǎn)品開發(fā)的相關(guān)部門和相關(guān)技術(shù)人員提供有益參考。

（分析中心 肖慧供稿）