日前，廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局《廣東省地方標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)發(fā)布公告2015第14號》正式發(fā)布了我所元器件檢測中心牽頭編制的廣東省高端新型電子信息標(biāo)準(zhǔn)DB44/T1674-2015《微電子器件真空封裝密封性能檢測方法》、DB44/T1675-2015 DB44/T1676-2015《塑封集成電路破壞性物理分析方法》、《射頻功率放大器芯片通用要求和檢測方法》三項標(biāo)準(zhǔn)，并規(guī)定于2015年12月7日正式實施。

標(biāo)準(zhǔn)在2013年10月立項成功，歷經(jīng)兩年，通過了工作草案、征求意見稿、報批稿審定等多輪階段審議，獲得了廣東省電子信息行業(yè)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)化專業(yè)機(jī)構(gòu)、高校、科研院所和企業(yè)等的廣泛關(guān)注和一致認(rèn)可，最終成功發(fā)布。

此三項標(biāo)準(zhǔn)是廣東省高端新型電子信息領(lǐng)域的檢測、試驗方法技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，突破了廣東省關(guān)鍵元器件和集成電路的檢測和試驗共性技術(shù)，展現(xiàn)了我所在廣東省電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品和高端環(huán)節(jié)的檢測試驗技術(shù)能力，對于提升廣東省高端新型電子信息產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化水平起到了重要推動作用。

（元器件中心 劉焱供稿）