我所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室陳義強(qiáng)博士通過PCT途徑申請的美國發(fā)明專利《Prognostic Circuit of Electromigration Failure for -Integrated Circuit》（US Patent No. 9329228B2）于2016年5月3日獲得授權(quán)，這是我所首次在美國獲得授權(quán)的國際發(fā)明專利，標(biāo)志著我所在科技創(chuàng)新和國際化自主知識產(chǎn)權(quán)方面又邁出了重要的一步。

該專利發(fā)明了集成電路失效預(yù)警相關(guān)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對電遷移導(dǎo)致的電阻增大或晶須引起的短路的預(yù)警功能，提高了對電遷移失效現(xiàn)象的預(yù)警效率。近年來，陳義強(qiáng)博士等人突破半導(dǎo)體器件物理機(jī)制分析、模型構(gòu)建及壽命預(yù)測技術(shù)，提出了基于預(yù)兆單元法的電遷移、熱載流子注入等集成電路關(guān)鍵失效機(jī)理監(jiān)測方法，并形成了面向超大規(guī)模集成電路尤其是片上系統(tǒng)(System on Chip, SoC)的失效預(yù)警技術(shù)體系，為解決傳統(tǒng)可靠性保障無時(shí)效性等難題提供了新的技術(shù)途徑。