“物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)應用論壇”7月16日在北航科技園舉行。此次論壇由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）和北京航空航天大學共同指導，北航科技園主辦。論壇期間，CSIP與北航科技園共建的國家軟件與集成電路公共服務平臺——北航科技園物聯(lián)網技術創(chuàng)新中心舉行了揭牌儀式。
　
　　軟件與集成電路促進中心副主任高松濤、北京航空航天大學校長助理唐文忠、北航科技園總經理李軍等出席了本次論壇并分別致辭。高松濤表示：在政府大力扶持下，經過了幾年的技術和市場培育，我國物聯(lián)網產業(yè)即將進入高速發(fā)展期。北航和CSIP各自在相關領域都積累了一定的資源和優(yōu)勢。雙方將以創(chuàng)新中心為載體，共同促進物聯(lián)網相關科技成果轉化、高新技術企業(yè)孵化、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才培養(yǎng)等，共同推動中國物聯(lián)網產業(yè)健康、持續(xù)、快速發(fā)展。