歡迎報(bào)名 | 2024年中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室能力驗(yàn)證計(jì)劃
賽寶優(yōu)選|關(guān)于開(kāi)展解決方案提升培訓(xùn)的通知
歡迎報(bào)名 | 2023年中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室能力驗(yàn)證計(jì)劃
關(guān)于邀請(qǐng)參加2021年國(guó)家級(jí)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)能力驗(yàn)證計(jì)劃“電信端口傳導(dǎo)騷擾”的通知
關(guān)于舉辦第二期國(guó)家新職業(yè)電氣電子產(chǎn)品環(huán)保檢測(cè)員L（講師、考評(píng)員）綜合培訓(xùn)班的通知
可靠性物理
電子產(chǎn)品可靠性物理的基本概念，半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)、性能、環(huán)境應(yīng)力與失效，失效物理模型，電子產(chǎn)品的失效機(jī)理及分析
電子組件互連封裝可靠性設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)
微組裝、板級(jí)組件的一級(jí)二級(jí)互連封裝分類，互連封裝的可靠性要求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，各種環(huán)境應(yīng)力下互連封裝的失效模式和失效控制策略及可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，潛在工藝缺陷的影響，互連封裝可靠性評(píng)價(jià)
老化、環(huán)境及可靠性試驗(yàn)
可靠性試驗(yàn)分類、老化試驗(yàn)方法、環(huán)境試驗(yàn)方法、可靠性試驗(yàn)方法、試驗(yàn)方法的選擇
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