背景介紹：

隨著各大跨國(guó)公司逐步把研發(fā)中心移至中國(guó)，以及中國(guó)本土的高科技公司逐漸增多，從事電子產(chǎn)品研發(fā)工作的工程師越來(lái)越多，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對(duì)制造工藝技術(shù)的不熟悉，可制造性概念比較模糊。導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。同時(shí)，工藝過(guò)程中75％的缺陷來(lái)自于設(shè)計(jì)，往往SMT工程師不知道也辨別不出，試圖采取很多的措施來(lái)加以改善提高，解決這類問(wèn)題，結(jié)果浪費(fèi)時(shí)間，問(wèn)題不能根本解決。當(dāng)工程師辨別出這類問(wèn)題是設(shè)計(jì)造成的，就急于提交報(bào)告建議設(shè)計(jì)人員更改，延長(zhǎng)周期，有時(shí)不了了之，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員不可能停留在修改舊的產(chǎn)品上。本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識(shí)、方法和常用問(wèn)題。引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識(shí)生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過(guò)程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇及現(xiàn)代電子組裝過(guò)程不同工藝路線對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的影響，以及熱設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，可測(cè)試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

培訓(xùn)對(duì)象：

產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師、SMT工藝工程師和技術(shù)員、生產(chǎn)工程師、工廠工程管理人員、設(shè)備工程師、SMT經(jīng)理；品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部/品質(zhì)部經(jīng)理，PCB設(shè)計(jì)員、CAD layout工程師，元器件工程師、硬件/軟件工程師、設(shè)備供應(yīng)商、PWB供應(yīng)商及SMT相關(guān)人員等。

培訓(xùn)內(nèi)容：

第一章、SMT技術(shù)的應(yīng)用

1）SMT技術(shù)的優(yōu)勢(shì) 組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝

2）元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)                       

3）各種電子組裝工藝分析

4）無(wú)鉛焊接的應(yīng)用和推廣                

5）應(yīng)用在SMT中的交叉新技術(shù)

第二章、SMT工藝與生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)

1）常用SMT工藝過(guò)程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的應(yīng)用     

2）SMT重要工藝工序：焊膏應(yīng)用、膠粘劑、元件貼放、回流焊、波峰焊  

3）檢測(cè)：X-ray、AOI、5DX、測(cè)試        

4）電子工藝控制中的新應(yīng)用  

第三章、DFM概述和設(shè)計(jì)步驟  

1) 設(shè)計(jì)對(duì)SMT質(zhì)量的影響，產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？

2）DFM概述： 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么  

3) 如何判斷工藝的影響來(lái)自設(shè)計(jì)  

4) DMF實(shí)際應(yīng)用與實(shí)例  

第四章、DFM 檢查表與應(yīng)用。  

1）基板和元件設(shè)計(jì)、選擇基板和元件的基本知識(shí)、常見(jiàn)的失效現(xiàn)象

2）工藝設(shè)計(jì)概要：工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)  

3）元器件選擇： 元件的種類和選擇、熱因素、封裝尺寸、引腳特點(diǎn)  

4）熱設(shè)計(jì)要求  

5）線路板的外層，阻焊層  

6）拼板和PCB板的分割  

7）元件焊盤設(shè)計(jì)、布局，影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)  

8）自動(dòng)插件  

9）BGA,CSP,QFN

10）表面貼裝，PTH,元件重量影響，板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇；板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)、機(jī)械應(yīng)力布局考慮；鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)系  

第五章、組裝流程與DFM  

1) 雙面貼裝，焊盤優(yōu)化解決工藝問(wèn)題案例   

2）元件間距，方向，分布  

第六章、可組裝性設(shè)計(jì)DFA/DFT  

1）組裝簡(jiǎn)單化的組裝性設(shè)計(jì)             

2）可生產(chǎn)性指數(shù)  

3）焊接件                             

4）注塑件  

5）可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置  

6）物理設(shè)計(jì)與ICT                     

7) 測(cè)試點(diǎn)的要求  

第七章、DFM分析模型  

1）數(shù)據(jù)輸出，建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性   

2）有效性分析， DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證

3）系統(tǒng)建立 DFM規(guī)范體系建立的組織保證  

4）DFM報(bào)告  DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容

5）輔助軟件  DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用

授課講師：由中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室資歷較深、經(jīng)驗(yàn)豐富的主任專家主講

培訓(xùn)日期：2014年10月23日-10月24日

上午：8:30—12:00（8：15-8:30簽到）下午：14:00—17:00

培訓(xùn)地點(diǎn)：廣州市天河區(qū)東莞莊路110號(hào)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室(工信部電子第五研究所) 教學(xué)樓

培訓(xùn)證書：參加培訓(xùn)并經(jīng)考核合格的人員頒發(fā)賽寶技術(shù)培訓(xùn)中心培訓(xùn)證書。

報(bào)名辦法：填妥報(bào)名回執(zhí)表后發(fā)送至 [email protected]。請(qǐng)務(wù)必于2014年10月12日前將回執(zhí)表發(fā)至我處。中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室·電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)高級(jí)研修班.doc

培訓(xùn)費(fèi)用： ￥2600/人（含授課費(fèi)，資料費(fèi)，會(huì)務(wù)費(fèi)、證書費(fèi)、午餐費(fèi)、不包括住宿費(fèi)）培訓(xùn)費(fèi)報(bào)到時(shí)繳納或培訓(xùn)之前5個(gè)工作日轉(zhuǎn)賬

收款賬戶：開戶名稱：工業(yè)和信息化部電子第五研究所

賬號(hào)：7443020183100002212

開戶銀行：中信銀行廣州分行（轉(zhuǎn)賬請(qǐng)注明培訓(xùn)費(fèi)并電話通知和提供轉(zhuǎn)賬證明）

聯(lián)系方式： 020-87237137，87237143，87237165 

聯(lián)系人：宿燁、李陽(yáng)、陳靜、李浩   電子郵箱：[email protected]

賽寶技術(shù)培訓(xùn)中心