在實(shí)驗(yàn)室運(yùn)行過(guò)程中，與元器件的研制生產(chǎn)企業(yè)、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、電子產(chǎn)品用戶企業(yè)以及高等院校和科研院所開展廣泛的科研合作，針對(duì)電子元器件、板級(jí)組件、整機(jī)系統(tǒng)，在失效機(jī)理及原因分析、可靠性評(píng)估方法、可靠性設(shè)計(jì)與預(yù)防、集成電路可信任性、整機(jī)系統(tǒng)的故障預(yù)測(cè)與診斷（PHM）等多方面聯(lián)合開展科研項(xiàng)目申報(bào)、技術(shù)攻關(guān)和工程應(yīng)用等工作，取得了豐碩的科研成果和良好的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。已有合作企業(yè)及科研院所近百家。

1、研究方向

  圍繞電子元器件可靠性，實(shí)驗(yàn)室有四大科研方向：

（1）失效機(jī)理及數(shù)理模型；

  針對(duì)超深亞微米集成電路、高密度封裝/組裝和其他新型器件，面向各種應(yīng)用環(huán)境如宇航、航空、海運(yùn)等，開展失效機(jī)理研究，建立數(shù)理模型。

（2）失效分析新技術(shù)；

 開展缺陷探測(cè)、失效定位及分析、微量成分分析、以及各種測(cè)試驗(yàn)證技術(shù)等研究。

（3）可靠性試驗(yàn)與評(píng)估技術(shù)；

 開展加速壽命、間歇壽命、極限應(yīng)力（HALT,HASS,HAST)以及輻照電磁等試驗(yàn)與評(píng)估技術(shù)研究。

（4）可靠性設(shè)計(jì)

開展基于失效機(jī)理的熱設(shè)計(jì)、抗機(jī)械應(yīng)力設(shè)計(jì)和長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)等研究。

2、科研工作及成果

近十年，承擔(dān)國(guó)家、地方和重大工程的科研項(xiàng)目幾百項(xiàng)，其中，國(guó)家重大項(xiàng)目幾十項(xiàng)。在元器件可靠性領(lǐng)域的科研水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，部分領(lǐng)域的科研成果達(dá)到國(guó)際先進(jìn)。獲得20余項(xiàng)省部級(jí)科研進(jìn)步獎(jiǎng)勵(lì)，發(fā)明專利授權(quán)和自研軟件登記超過(guò)100項(xiàng)。發(fā)表學(xué)術(shù)論文1000余篇，出版專著15部。  

3、重點(diǎn)科研領(lǐng)域

  針對(duì)SOC、CPU和PGA等超大規(guī)模集成電路，GaN、SiC等寬禁帶微波和功率半導(dǎo)體器件、真空微波器件、MEMS器件、半導(dǎo)體激光器、光電探測(cè)器等等，開展

失效機(jī)理及模型研究、失效分析新技術(shù)、可靠性試驗(yàn)和壽命評(píng)估、可靠性模擬仿真與應(yīng)用驗(yàn)證等研究。

4、科研案例

（1）GaN微波器件強(qiáng)應(yīng)力試驗(yàn)及失效機(jī)理分析

發(fā)現(xiàn)了 AlGaN/GaNHEMTs 器件退化的一種新機(jī)理：由于柵金屬和AlGaN層的熱失配導(dǎo)致柵下產(chǎn)生裂紋，使得器件退化甚至失效。

（2）失效分析新技術(shù)              

對(duì)倒裝芯片、疊層封裝等超大規(guī)模IC開展的失效定位技術(shù)研究及應(yīng)用，如微米精度的封裝級(jí)芯片背面減薄技術(shù)、光束感生電阻變化背面缺陷定位技術(shù)、實(shí)時(shí)鎖定熱成像缺陷定位技術(shù)、聚焦離子束電路修改技術(shù)等等。

（3）壽命試驗(yàn)與評(píng)價(jià)

針對(duì)微波半導(dǎo)體器件及組件、微波真空器件、光電器件等長(zhǎng)期貯存以及工作的壽命要求，  開展工作壽命和貯存壽命評(píng)價(jià)技術(shù)研究，具體包括：              

1）壽命失效機(jī)理及退化規(guī)律；

2）敏感參數(shù)及物理特征的表征分析手段；

3）試驗(yàn)應(yīng)力及評(píng)價(jià)方法，開展試驗(yàn)。

（4）針對(duì)HIC氣密封裝開裂開展機(jī)械應(yīng)力模擬仿真及抗振設(shè)計(jì)改進(jìn)

薄弱點(diǎn)確定及結(jié)構(gòu)加固

5、科研合作

與元器件的研制生產(chǎn)企業(yè)、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、電子產(chǎn)品用戶企業(yè)以及高等院校和科研院所開展廣泛的科研合作，針對(duì)電子元器件、板級(jí)組件、整機(jī)系統(tǒng)，在失效機(jī)理及原因分析、可靠性評(píng)估方法、可靠性設(shè)計(jì)與預(yù)防、集成電路可信任性、整機(jī)系統(tǒng)的故障預(yù)測(cè)與診斷（PHM）等多方面聯(lián)合開展科研項(xiàng)目申報(bào)、技術(shù)攻關(guān)和工程應(yīng)用等工作，取得了豐碩的科研成果和良好的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。已有合作企業(yè)及科研院所近百家。

合作聯(lián)系：

實(shí)驗(yàn)室管理辦公室：電話：020-87236263，020-87234661；傳真：020-87237017

失效機(jī)理及數(shù)量模型研究室 電話：020-37231385

失效分析新技術(shù)研究室  電話：020-87237725

可靠性試驗(yàn)與評(píng)估技術(shù)研究室  電話：020-87239857

可靠性設(shè)計(jì)研究室  電話：020-87237897